网纱球的做法步骤 怎么用纱幔做花球

怎么用纱幔做花球

1、首先将纱幔平铺后横向来回折出多层，见下图所示。

2、接下来一只手将其握住，纵向反复来回折，需要注意折叠次数越多做出的花球越饱满，见下图所示。

3、然后将纱幔折好后将其两头来回交叉后系紧，见下图所示。

4、最后两手将纱幔的每个折处轻轻的展开就可以了，这样花球就制作完成了，见下图所示。

丝印工艺流程。

丝印的工艺流程:

丝网印刷由五大要素构成：

即丝网印版、刮印刮板、油墨、印刷台以及承印物;

不同的丝网适合不同的产品，具体如下：

油墨：

分为原油，稀释剂，固化剂，色粉；丝印油墨一般分为UV油墨和PU油墨，PU油墨不耐磨，所以只能印刷在底漆上，然后喷面漆保护；

UV油墨附着力和抗耐磨都比较优良，可以丝印在面漆上，大幅提高生产效力，目前生产上普片使用。

丝印全流程图如下：

扩展资料:

丝印的优点:

1、不受承印物大小和形状的限制。

一般印刷,只能在平面上进行，而丝网印不仅能在平面上进行印刷还能在特殊形状的成型物上如球面曲面上印刷，有形状的东西都可以用丝网印刷来进行。

2、版面柔软印压小。

丝网柔软而富有弹性。

3、墨层覆盖力强。

可在全黑的纸上作纯白印刷，立体感强。

4、 适用于各种类型的油墨。

5、耐旋光性能强。

可使印刷品的光泽不变。(气温和日光均无影响)。这使得印刷一些不干胶时，不用额外覆膜等工艺。

6、印刷方式灵活多样。

7、制版方便、价格便宜、技术易于掌握。

8、附着力强。

9、可纯手工丝印，也可机印。

10、适于长期展示，在室外的广告富有表现力。

参考资料来源:百度百科-丝网印刷

丝网印刷工艺的流程是什么

在印制电路工艺中，我们常见的网印工艺流程为：基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜，接下来由如笙带大家走进PCB工厂感受一下PCB行业网印工艺流程

PCB行业如笙。

基板前的准备

例如，干膜一节中描述的基板预处理方法可以应用于液体光致抗蚀剂，但重点不同于干膜。解决表面清洁度和表面粗糙度问题是基体预处理主要问题。

液体抗蚀剂通常是以丙烯酸盐为基本组分的聚合物。它通过自由移动的未聚合丙烯酸基因与铜结合。为了保证这种键合作用，铜表面必须是新鲜的、无氧化的，并且在没有结合的情况下处于自由状态。然后通过适当的粗化和增大表面积，可以得到极好的粘附力。干膜有很好的粘度和较高程度的交联，可移动的化学键自由基因很少，最主要的方式是通过机械键合来完成粘附过程。因此，液态抗蚀剂强调表面的清洁度，而干膜抗蚀剂则是强调铜箔表面的微观粗糙度。

PCB行业如笙。

网印

网印涂覆应在比印刷电路板每侧有效面积大5-7毫米的范围内进行，而不是在整个版材涂层内进行，以便于曝光时版材定位的牢固性，因为如果版材定位胶带贴在膜层上，经多次使用后粘性会大大降低，在曝光抽真空过程中容易造成生产板偏移。特别是在多层板内图像的制作中，这种偏移是不容易找到的，但当表层制作图像和蚀刻时，可以看到，但此时无法补救，产品只能报废。网印后，纸板必须放在架子上，与纸板之间必须有一定的距离，以保证下次烘烤时干燥均匀彻底。

PCB行业如笙。

预烘

不同类型的液体致抗蚀剂对预烘温度和时间有不同的要求。它们可以通过访问规范和特定的生产实践来确定。一般来说，两侧的第一面为75-80摄氏度，10-15分钟，第二面为15-20分钟（烘箱）。也可以在双面丝网印刷后进行预烘焙。使用烘箱时，必须通过鼓风和恒温控制烘箱，使各部位的温度更加均匀。当烘箱达到设定温度时，应计算出预干燥时间。

因为预焙温度会对产品造成很大的损害。如果预烘烤温度过高或过长，则很难显影和除去薄膜。但是，如果预焙温度太低或太短，底版在曝光过程中会粘在抗蚀剂涂覆层上，当底版揭下来时容易损坏。预烘后，应立即将纸板移出烘箱。待空气冷却或自然冷却后，可进入下一道工序。

PCB行业如笙。

曝光

由于预烘后的膜层硬度小于1h，因此在曝光对准时应特别注意避免划伤。虽然湿膜的曝光范围较宽，但为了提高膜层的抗蚀性和耐电镀性，最好采用高曝光。它的感光速度比干膜慢得多，所以应该使用大功率曝光机。因为它的高灵敏度，像干膜一样，切勿在日光灯下操作。当曝光过度时，正相底版容易产生像散折射，导致线宽减小，严重的情况下显不出影来；相反，负相底版形成散光扩大，线宽增加，显影时留下残膜。当曝光量不足时，显影后薄膜上出现针孔、膜发毛和脱落，抗蚀蚀性和电镀性降低。

PCB行业如笙。

显影

采用1%无水碳酸钠溶液，温度30+2c，喷淋压力1.5~2.0kg/cm²，显影时间40+10s。成像点控制在1/3到1/2。当湿膜进入孔内时，应延长显影时间。显影液温度和浓度过高，显影时间过长，会破坏薄膜的表面硬度和耐化学性，浓度和温度过低会影响显影速度。因此，应将浓度、温度和显影时间控制在适当的范围内。

PCB行业如笙。

烘烤

为了使薄膜具有优异的抗蚀剂和电镀能力，薄膜显影后应进行固化。烘烤条件为100摄氏度，持续1到2分钟。烘烤后薄膜硬度可达2h。

去膜

采用4-8%氢氧化钠溶液，温度50-60℃，喷雾压力2-3kg/cm_，可有效提高去除速度、温度比和浓度。

以上基板前处理→网印→预烘→曝光→显影→烘烤→蚀刻或电镀→去膜你是否已经了解了呢，如需有更多帮助或者补充请留言板下方留言联系！【PCB行业如笙】为您解答